Poweredge R660 Server Xeon Gold 6426y 2.5g, 16c/32t, DELL 1u Rack Server - Server-Wiederverkäufer

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Poweredge R660 Server Xeon Gold 6426y 2.5g, 16c/32t, DELL 1u Rack Server

PowerEdge R660 Rack Server Built for versatility and optimal performance Take innovation to the next level with faster time to value and peak compute performance using optimum configurations. Built with a 1U, two-socket design.

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Product Description

 

Poweredge R660 Server Xeon Gold 6426y 2.5g, 16c/32t, DELL 1u Rack Server

PowerEdge R660 Rack Server

Built for versatility and optimal performance Take innovation to the next level with faster time to value and peak compute performance using optimum configurations. Built with a 1U, two-socket design.

Product Description
Funktionen
Technische Spezifikation
Prozessoren
Up to two 4th Generation Intel Xeon Scalable or Intel Xeon Max processors, mit bis zu 56 cores and optional Intel® QuickAssist
Technologie. Up to two 5th Generation Intel Xeon Scalable processors with up to 64 Kerne.
Gedächtnis
32 DDR5-DIMM-Steckplätze, unterstützt RDIMM 8 Max. TB, Geschwindigkeiten bis zu 4800 MT/s Speeds up to 4800 MT/s on the 4th Generation Intel Xeon
Scalable or Intel Xeon Max processors
Speeds up to 5600 MT/s on the 5th Generation Intel Xeon Scalable processors
Unterstützt nur registrierte ECC DDR5 DIMMs
Speicher-Controller
Interne Steuerungen (RAZZIA): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i
External Controller: PERC H965e
Interner Stiefel: Boot-optimiertes Speichersubsystem (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD drives, oder USB
Externe HBAs (Nicht-RAID-Betrieb): HBA355e
Software-RAID: Nr. S160
Laufwerksschächte
Einkerker vorne:
Bis 10 x 2,5 Zoll, SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) Max 153.6 TB
Bis 8 x 2,5 Zoll, SAS/SATA/NVMe, (HDD/SSD) Max 122.88 TB
Bis 14 x EDSFF E3. S Gen5 NVMe (SSD) Max 179.2 TB
Bis 16 x EDSFF E3. S Gen5 NVMe (SSD) Max 204.8 TB
Hintere Buchten:
Bis 2 x 2,5 Zoll, SAS/SATA/NVMe max 30.72 TB
Bis 2 x EDSFF E3. S Gen5 NVMe (SSD) Max 25.6 TB
Stromversorgungen
1400W Titan 277 VAC oder 336 HGÜ, hot swap with full redundant 1800W Titanium 200-240 HLAC or 240 HGÜ, hot swap with full
redundant
1400W Platin 100-240 VAC oder 240 HGÜ, Hot-Swap mit vollständiger Redundanz
1100W Titan 100-240 VAC oder 240 HGÜ, Hot-Swap mit vollständiger Redundanz
1100W -(48-60) VDC, Hot-Swap mit voller Redundanz
800W -(48-60) VDC, Hot-Swap mit voller Redundanz
800W Platin 100-240 VAC oder 240 HGÜ, Hot-Swap mit vollständiger Redundanz 700 W Titan 200-240 HLAC or 240 HGÜ, hot swap with full
redundant
Cooling options
Luftkühlung
Optionale direkte Flüssigkeitskühlung (DLC)
Anmerkung: DLC ist eine Rack-Lösung und erfordert Rack-Verteiler und eine Kühlverteilereinheit (CDU) zu betreiben
Fans
Norm (GESCHLECHTSKRANKHEIT) Lüfter/High Performance Gold (VHP) Fans
Bis 4 garnituren (Duales Lüftermodul) Hot-Plug-Lüfter
Dimension
Höhe: 42.8 Mm (1.68 Zoll)
Breite: 482 Mm (18.97 Zoll)
Depth: – 822.88 Mm (32.39 Zoll) mit Lünette
809.04 Mm (31.85 Zoll) ohne Lünette
Formfaktor
1U-Rack-Server
Eingebettetes Management
iDRAC9
iDRAC Direkt
iDRAC RESTful API mit Redfish
iDRAC-Servicemodul
Schnelle Synchronisierung 2 Funkmodul
Blende
Optional LCD bezel or security bezel
OpenManage-Software
OpenManage Enterprise
OpenManage Power Manager-Plugin
OpenManage Service-Plugin
OpenManage Update Manager-Plugin
CloudIQ for PowerEdge plug in
OpenManage Enterprise Integration für VMware vCenter
OpenManage-Integration für Microsoft System Center
OpenManage-Integration mit Windows Admin Center
Mobilität
OpenManage Mobil
Integrations and Connections
OBMC Truesight
Microsoft System Center
OpenManage-Integration mit ServiceNow
Red Hat Ansible-Module
Terraform-Anbieter
VMware vCenter und vRealize Operations Manager
Sicherheit
Kryptografisch signierte Firmware
Verschlüsselung von Daten im Ruhezustand (SEDs mit lokalem oder externem Schlüsselmanagement)
Secure Boot • Secure Erase
Gesicherte Komponentenverifizierung (Überprüfung der Hardwareintegrität)
Silizium-Wurzel des Vertrauens
System-Lockdown (erfordert iDRAC9 Enterprise oder Datacenter)
TPM 2.0 FIPS, CC-TCG-zertifiziert, TPM 2.0 China NationZ
Eingebettete Netzwerkkarte
2 x 1 GbE LOM-Karte (wahlfrei)
Network Options
1 x OCP-Karte 3.0 (wahlfrei)
Anmerkung: Das System ermöglicht die Installation einer LOM-Karte oder einer OCP-Karte oder beider im System.
1 x Managemnet Interface Card (MIC) to support D ell Data Processing Unit (DPU card) (wahlfrei)
Anmerkung: The system allows either LOM card or MIC card to be installed in the system.
GPU options
Bis 3 x 75 W SW
Häfen
Anschlüsse an der Vorderseite
1 x iDRAC Direkt (Micro-AB USB) Hafen
1 x USB (Englisch) 2.0
1 x VGA-Anschluss
Rückseitige Anschlüsse
1 x Dedizierter iDRAC-Ethernet-Anschluss
1 x USB (Englisch) 2.0
1 x USB (Englisch) 3.0
1 x Seriennummer (wahlfrei)
1 x VGA-Anschluss (optional für die Konfiguration mit direkter Flüssigkeitskühlung)
Interne Ports
1 x USB (Englisch) 3.0 (wahlfrei)
Pcie
Bis zu drei PCIe-Steckplätze :
Schlitz 1 : 1 x16 Gen5 Volle Höhe, 3/4 Länge, Halbe Länge oder 1 x8/ 1 x16 Gen 5 oder 1 x16 Gen 4 Niedriges Profil, Halbe Länge
Schlitz 2 : 1 x16 Gen5 Volle Höhe, 3/4 Länge, Halbe Länge oder 1 x16 Gen 5 oder 1 x16 Gen 4 Niedriges Profil, Halbe Länge
Schlitz 3 : 1 x8/ 1 x16 Gen 5 oder 1 x16 Gen 4 Niedriges Profil, Halbe Länge
Operating System and Hypervisors
Kanonischer Ubuntu Server LTS
Microsoft Windows Server mit Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi

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