| 특징 | 기술 사양 | |||
| 프로세서 | Up to two 3rd Generation Intel Xeon Scalable processors, 최대 40 프로세서당 코어 수 | |||
| 기억 | • 32 DDR4 DIMM slots, RDIMM 지원 2 TB max or LRDIMM 8 최대 TB,
 최대 속도 3200 MT/s • Up to 16 Intel Persistent Memory 200 series (BPS) slots, 8 최대 TB • Supports registered ECC DDR4 DIMMs only | |||
| 스토리지 컨트롤러 | • Internal controllers: PERC H745, HBA355I, S150, H345, H755, H755N • Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2): 하드웨어 RAID 2 x M.2 SSDs 240 GB or 480 GB • Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1) 하드웨어 RAID 2 x M.2 SSDs 240 GB or 480 GB • External PERC (습격): PERC H840, HBA355E | |||
| 드라이브 베이 | 프론트 베이: •까지 12 x 3.5인치 SAS/SATA (HDD/SSD) 최대 192 TB • Up to 8 x 2.5-inch NVMe (SSD) 최대 122.88 결핵 •까지 16 x 2.5인치 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 최대 245.76 결핵 •까지 24 x 2.5인치 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 최대 368.84 TB Rear bays: •까지 2 x 2.5인치 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 최대 30.72 결핵 •까지 4 x 2.5인치 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 최대 61.44 결핵 | |||
| Power Supplies | • 800 W Platinum AC/240 mixed mode • 1100 W Titanium AC/240 mixed mode • 1400 W Platinum AC/240 mixed mode • 2400 W Platinum AC/240 mixed mode | |||
 
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